復合裝備 HWK-F10000
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用于將Inlay轉換成RFID電子標簽。是集自動放卷、在線復合、精密模切、產品檢測標記、自動送料補償、自動糾偏、自適應張力控制、自動收料、靜電消除于一體的機電設備。設備默認復合介質為雙面膠，可選配Inlay步距轉移、涂膠擴展功能模塊。
技術參數
設備尺寸（m）:4800*1400*1995mm
功率（kW）:<10
料帶幅寬（mm）:INLAY最寬200mm 面材最寬260mm
適用料卷直徑:≤500（mm）
卷心直徑（mm）:76 (3英寸)
復合速度:30m/min
最高效率（UPH）:10000
基材墨點標識:點墨
模切方式:圓切
Inlay定位精度:<±0.5mm
功能特點
•可以將干INLAY復合為濕INLAY
•將干INLAY復合為成品不干膠標簽
•將濕INLAY復合為成品不干膠標簽
•模式可據功能需求靈活切換
技術參數
設備尺寸（m）:4800*1400*1995mm
功率（kW）:<10
料帶幅寬（mm）:INLAY最寬200mm 面材最寬260mm
適用料卷直徑:≤500（mm）
卷心直徑（mm）:76 (3英寸)
復合速度:30m/min
最高效率（UPH）:10000
基材墨點標識:點墨
模切方式:圓切
Inlay定位精度:<±0.5mm
功能特點
•可以將干INLAY復合為濕INLAY
•將干INLAY復合為成品不干膠標簽
•將濕INLAY復合為成品不干膠標簽
•模式可據功能需求靈活切換
廠商資料
